台积电2nm来袭！科技圈要"卷"出新高度？

最近，半导体行业又传来大消息，台积电成功搞出 2nm 工艺，而且已经完成试产，预计下半年就能大规模生产，这可把科技圈的目光全吸引过来了!

进度快，良率高

去年 12 月，台积电在 IEEE 国际电子元件会议上，正式对外公布 2nm 工艺，现在已经完成试产，这速度相当惊人。按照计划，2025 年下半年，新竹和高雄两大工厂就会全面投产。据说，到今年年底，每个月能生产 5 万片晶圆，最大产能能达到 8 万片。到 2026 年底，总产能可能会达到 12 - 13 万片。更让人惊喜的是，2nm 工艺的量产良率已经超过 60%，远超预期，这为大规模生产打下了坚实基础。

性能强，超省电

这次 2nm 工艺，台积电采用了纳米片晶体管技术，取代了原来的 FinFET 架构。简单来说，纳米片晶体管就像是把原来的垂直硅鳍片，换成了一叠薄薄的带状硅层，不仅能更好地控制电流，还让芯片设计更灵活。和上一代 3nm 工艺相比，2nm 工艺的晶体管密度提高了 1.15 倍，性能提升 15%，能耗降低 35%。这意味着，用 2nm 工艺制造的芯片，不仅运行速度更快，还更省电。

巨头抢着用

这么厉害的 2nm 工艺，各大科技巨头自然不会错过。苹果作为台积电的长期合作伙伴，很可能在 A20 芯片上率先使用 2nm 工艺，不过 iPhone 17 系列可能赶不上，估计要到 iPhone 18 系列才能用上。除了苹果，高通骁龙 8 Elite 3、联发科天玑 9600 等旗舰芯片，也打算采用 2nm 工艺。不难想象，未来搭载这些芯片的手机，性能肯定会有质的飞跃。

展望 1.4nm

台积电没满足于 2nm 工艺，已经开始布局下一代 1.4nm 工艺。宝山 P2 工厂正在紧锣密鼓地做准备，并且取得了重要突破。按照目前的规划，2027 年 1.4nm 工艺将进入试产阶段，2028 年正式量产。随着 1.4nm 工艺的推进，芯片性能有望进一步提升，给我们带来更多惊喜。

台积电 2nm 工艺的出现，不仅推动了半导体行业的发展，也为智能手机、电脑等设备的性能提升，提供了强大助力。相信在不久的将来，搭载 2nm 甚至 1.4nm 芯片的设备，会走进我们的生活，让科技更好地服务生活。